Samsung Galaxy S7 – El año pasado el Snapdragon 810 de Qualcomm tuvo serios problemas de sobrecalentamiento, algo que le costó quedar en un segundo plano y pasar con más pena que gloria por algunos terminales tope de gama, pero este año la sombra del exceso de calor se ha situado sobre el Galaxy S7.

Una prueba con dicho terminal basado en el SoC Exynos 8890 ha demostrado que tras 15 minutos jugando de forma intensiva el terminal pierde alrededor de un 25% de rendimiento y su temperatura se eleva hasta los 38 grados, una circunstancia que podría indicar problemas de sobrecalentamiento.

A pesar de que la temperatura que hemos citado no es elevada tiene sentido pensar que cuando se detecta un aumento de la misma y llega a un determinado límite el propio chip reduce su frecuencia de trabajo, evitando con ello que se sigan produciendo más calor y reduciendo en gran medida el rendimiento.

Tened en cuenta que lo dicho sólo parece ocurrir con el Exynos 8890, un SoC que está fabricado en proceso de 14nm FinFET LPP y que cuenta con una CPU de ocho núcleos. Por su parte el Snapdragon 820 tiene una CPU de cuatro núcleos y viene también en 14nm, pero parece que la reducción del conteo de núcleos le ha sentado bien y ha acabado con los problemas de temperatura que sufría su antecesor.

Estaremos atentos a ver si aparece más información sobre el tema, pero es curioso ver como ni siquiera la tubería de calor que incluye el Galaxy S7 habría sido suficiente para controlar el calor producido por el Exynos 8890.